Diamond Wafering Cutting Blade

Direkomendasikan untuk bahan rapuh seperti keramik, gelas, karbida dan bahan tahan panas lainnya. Wafering Blades tersedia dari inventaris dalam berbagai konsentrasi berlian, ukuran mesh, kekerasan ikatan, & diameter dalam yang berbeda. Tersedia dari stok untuk produsen gergaji potong / wafering kecepatan rendah atau tinggi.

Pisau wafering berlian presisi Hans dirancang untuk memberikan kualitas permukaan halus yang unggul, penampang dengan distorsi rendah, dan masa pakai blade yang meningkat. Saat lapisan yang terbuka mulai aus, berlian di lapisan baru diaktifkan, menjaga laju pemotongan. tersedia dalam konsentrasi tinggi atau rendah, Berbagai bilah wafering yang dikembangkan khusus untuk memberikan potongan sampel metalografi yang akurat dan akurat. Ukuran dari diameter 127mm hingga 203mm Bilah lengkap kami mencakup semua jenis bahan termasuk logam dasar, keramik, kaca, bahan lunak / bergetah, paduan, komposit, dan banyak lagi.

• melihat untuk memotong botol kaca
• ubin kaca melihat pisau rendah
• pisau pemotong kaca untuk dremel
• Bilah genteng kaca 10 inci
• pisau pemotong kaca untuk penggiling
• Anda bisa memotong gelas dengan gergaji basah
• akan pisau berlian memotong kaca
• pemotong kaca gergaji tangan